| 2020-03-06
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-新产品系列採用最小封装让成本降低四成、功耗减少三成、功能密度提高两倍

满足快速成长的大量市场独特需求-

(台北讯,) - 莱迪思半导体 (NASDAQ/ecp5。

供货

ECP5 FPGA产品系列现已推出,由Lattice Diamond® 软体工具  3.0 版支援。装置已推出,试量产预计自 2014 年 8 月开始。

关于莱迪思半导体公司

莱迪思半导体公司是以服务为导向的创新型低成本、低功耗可程式设计设计解决方案开发商。欲了解更多有关我们的FPGA、CPLD和可程式设计电源管理套件,以及这些产品如何帮助客户进行创新,请造访,透过RSS了解莱迪思的最新资讯。

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